我今天出门,我选择一条什么样的路径开出来,最好的一条路线。如果今天是阳光明媚,金秋的北京很好,所以我不用担心气侯。如果明天我一出门,下雪了,路况马上发生变化了,它的很多传感器组搜集到这些信息以后,今后汽车里边越来越多的人工智能技术,它要做出判断。它要告诉汽车,今天你的很多控制的参数要重新设置,在今天的路况上也要保证安全行驶。
所以在这些人工智能的应用里头,就完全不一样。
网易科技:所以人工智能就是一个基础的技术,然后它会跟各个场景领域去交叉结合?
杨旭:可以这样理解。它一定要在具体应用里面去验证它。所以刚才你说的另外两个问题,说英特尔做了什么布局,挑战在哪?第一,我们就是要针对人工智能未来所需要的很多更复杂的人工智能的数据的计算,要提供能力。
所以我们传统的英特尔的至强这些技术,加上我们的Xeon Phi,就是至强的GPU,加上我们收购的FPGA技术,加上我们深度学习的,像Nervana,包括一些算法,这些能力搭配上,就是以前英特尔领先的技术,再加上更前沿的针对人工智能去加速深度学习的这些技术以后,这就为未来的人工智能的一些应用所需要的计算能力提前做出了部属和布局。
但是你说挑战在哪儿呢?就是要到具体的应用场景去验证。因为每一个应用场景所需要的技术的搭配、计算能力的需要,是肯定不一样的。比如无人驾驶的车的应用,和下棋的应用,和金融市场去分析金融的走势去做重大的投资决定,它所需要的计算能力和分析又是不一样的。所以人工智能是一个泛泛的概念,一定要跟具体应用结合。
网易科技:您曾经还提到一个数据洪流的概念,这个概念和今天咱们的主题高精尖制造,在战略上有什么样的核心关系呢?
杨旭:非常有关系。因为数据的洪流,现在真的是数据无处不在了。我们CEO说了一句话,我非常赞赏,他说“数据是未来的石油”,这一点我非常认同。因为数据量,我相信大家已经感觉到它的不一样。你今天出去照个相,你随便按一下,看你用什么样的相机,首先你的照片文件的大小已经增加了很多。所以从这个最简单的数据量的增加,从高清度增加到数据量的增加。
以及今后还有很多的数据,比如实时采集的很多路况的数据,甚至今后来自于神经元、人脑的数据。这些很复杂的数据,它的数据量的大小,和越来越多的物再上网以后,有很大的关系。到现在为止,我们都是人在上网,我们每个人上网,一天可能所产生的数据量平均也就1.5个GB。如果物上网以后,是指数级的增长。比如一个智能医院上了网,它可能3千个GB。
一辆无人驾驶车的话,是4千个GB一天。如果一个工厂上网以后,它是一百万个GB一天。1千多台机器,每台机器上面1百多个传感器,每时每刻都产生数据,你可以想象。所以人上网和物上网是完全不一样的。所以现在为什么要有5G这些技术出来,它不是解决3G、4G的转换问题,它是在解决物上网,不是人上网的问题。
所以这样一来以后,整个数据的量的庞大,数据的量是在增长。同时这个数据的很多不同的形态实际上也是越来越复杂,是多样化。不是就一个数据,它可能很多数据。人工智能的数据,甚至神经元的数据方方面面。所以数据本身的形态也在发生很复杂的变化。所以要具备很强的计算能力来处理,不光是洪大的数据流,还有不同形态的数据流。
网易科技:英特尔一直对外宣称的是自己要领先友商3年,在这个问题上,您能具体再去解释一下吗?另外透露一下10nm工艺的进程。
杨旭:我讲45nm吧,就是2007年左右,当时我觉得是一个分水岭式的事件,当时就是叫High-K Metal Gate,就是高晶圆值的这么一个材料,这么一个技术,当时还在半导体的制造工艺里边。所以那个技术发明很重要,在不断地集成度加大的情况下,它要有效地避免漏电问题,所以当时就把高集成、高晶圆的High-K Metal Gate这么一个技术(研发出来了)。
所以英特尔在当时推出这个技术的时候,我们就预测,因为英特尔当时是独步天下。我们是第一个研究出来的,而且我们会第一个量产。然后产业别的友商什么时候出来,我们说真的看不到,但是我们第一个出来了。果然,下一个厂商出来是三年以后的事情,做这个高晶圆值的High-K Metal Gate。
同时第二个技术,很关键的,我们说再往上集成,光在一个平面做是做不了的,需要3D的三极管,就是现在说的FinFET三极管这个技术。英特尔也是领先于人家三年出来的,我们22nm的时候,英特尔就用了FinFET三极管。他们在现在,三年以后,才开始用这个。现在又到了一个我们叫Hyper Scaling,就是超微缩技术。
英特尔在我们的14nm用了,然后到我们的10nm。所以为什么英特尔10nm的密度是人家的2倍多。人家的10nm集成度只相当于我们的14nm。我们的10nm现在四季度就投产了,而2018年上半年会开始批量生产。
网易科技:还有一个关于7nm的问题,业界都在担心7nm之后怎么办啊?
杨旭:其实今天英特尔专家做了很多介绍了,一个是我们现在已经有技术验证7nm到5nm都没有问题。而且我们在推进5nm以后的,比如3nm,这些当然就需要很多别的新的技术,英特尔在探索的未来技术包括,比如刚才谈到的Nanowire纳米线、3D堆叠,甚至还有Neuromorphic神经元计算,还有一些不是硅材料的,这些前沿性的技术,英特尔一直在做研发。所以一旦有所突破的时候,我相信一定会改变整个产业,甚至改变世界的。
网易科技:中国集成电路产业在加大创新的力度,英特尔作为一个外资企业怎么看待这样的一个现象?会有一些挑战和机遇吗?
杨旭:我觉得机会应该会很大,因为我们也在加大创新。不光是我们自己在加强我们的内功,在提高我们产品的一些优势等,同时我们也在加强和中国的合作。今天我们请来的客人,展讯的李力游先生,他上台就谈到了展讯的八核64位LTE SOC芯片,使用了英特尔的14nm的制造工艺。
使得展讯性能最起码增加50%以上。所以英特尔的高密度、高集成、低功耗的制造工艺,还是相当有优势的。我们也在探索更广阔的和中国合作的空间。
网易科技:挑战是什么呢?
杨旭:当然大家遵循的规律都是一样的,创新是无止境的,而且速度也是会越来越快,而且科学也是无国界。基于目前整个半导体产业的走势和现在的状况,英特尔对整个中国的半导体产业,我相信也会有很大的借鉴的作用。同时我觉得增强合作可能是最好的突破技术壁垒的方式。
网易科技:今天提到了很多观点比如:领先友商三年,然后做出了数据对比,为什么会选择这个时间点?
杨旭:就是因为在之前人家说英特尔的10nm、7nm都滞后了,所以我们有必要把事实拿出来。中国话怎么说的?说“老虎不发威,还以为我是病猫”。(结束)
编辑:未知
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