任正非背后的神秘女人：她为中国芯杀出血路，余承东也要感谢她

作者 | 市界 徐雪

编辑 | 朗明

麒麟CPU支撑华为手机在8年间，从无人问津到闪耀全球。

它彻底改写了中国智能电视厂商依赖国外芯片的历史，独占国内一半以上的市场。在视频监控领域，它拿下了全球70%的占有率。作为H.265编解码技术的主要贡献者和拥有最多核心专利的业者，它重新定义了国际视频技术标准。

创造这一切的，是华为旗下一家极其低调的公司——海思半导体。

短短十几年，它便从一家寂寂无名的芯片小厂，悄然跻身中国最大的半导体公司。2018年，它更超越AMD，挤进全球前五大芯片设计公司的阵营。

相比海思的低调而言，更为低调，甚至神秘的，是它的掌门人何庭波。

给你2万人，每年4亿美金

全球半导体产业一直为男性主导，鲜有女性出彩，缔造海思奇迹的何庭波，改写了这个历史。

常年生活在镁光灯之外的她，几乎从不接受采访，是公众面前的“陌生人”。但在全球半导体产业，她早已是无人不知，令人肃然起敬的存在。

而她的人生，自从大学选择半导体物理专业起，便与芯片结下了几十年的不解之缘。与那个时代许多赶时髦的女孩不同，这个短发姑娘，最大的心愿是当一名工程师。

20世纪90年代，中国通信与半导体产业尚处在萌芽期，华为是何庭波实现人生理想为数不多的选择之一。

1996年，27岁的她从北邮硕士毕业，如愿以偿成为华为的一名工程师。

彼时的华为，芯片事业刚刚起步。为了这项事业，任正非苦口婆心，从亿利达挖来硬件工程师徐文伟，并不惜欠下高利贷，从国外购得EDA软件。到何庭波加盟时，华为已做出第一颗芯片，并凭借C&C08交换机的大卖，熬过了“不成功就跳楼”的艰苦岁月。

公司内部，低落的士气被涤荡一空，所有人都在为更大的成功磨刀霍霍。

光通信设备这一新业务，在当时被寄予了厚望。何庭波到华为后，被分派的第一项任务就是设计光通信芯片。

在狼性华为，何庭波一个柔弱女子，想要出类拔萃，就一定要有一股子拼劲儿。

随着公司业务的不断扩张，对员工跨地区的工作能力提出了要求。何庭波进入华为两年后，无线业务成为公司重点。锋芒初露的她被委以重任，一个人前往上海组建无线芯片团队，从事3G芯片研发。

几年后，她又被调往硅谷，夜以继日地工作了两年，也是在那里，她亲眼目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距，为日后海思大规模引进海外人才埋下了伏笔。

也是这样四处赶场的经历，让何庭波的能力得到了极大的提升，与此同时，她的职位也在一天天晋升，从高工到总工，再到中研基础部总监。

直至有一天，任正非交给何庭波一项任务。这个任务，后来改变了华为。

2004年，因为押注CDMA而在国内一败涂地的华为，抓住了海外市场这根稻草，冲出重围，开始腾出手来谋划新的业务。

手机成为当时的不二选择，但芯片却一直被西方掌控。一直专注于此的何庭波，成为了任正非眼中打开局面的人。

“给你2万人，每年4亿美金的研发经费，一定要站起来！”任正非说。

集中优势兵力，只对准一个城墙口冲锋，是任正非和华为一贯的打法。

虽然早就习惯了这样的方式，但对于当时只有3万人，研发不到10亿美元的华为，如此高强度的投入，还是把何庭波“吓坏”了。

由于任正非的坚持，海思就这样在何庭波的惊吓中诞生了。

多年后，任正非说，华为坚持做系统、做芯片，是为了在“别人断我们粮”的时候，有备份系统能用得上。

只要有时间，海思总有出头的一天

虽然有人有钱，也有老板的支持，但海思的起步却异常艰难，最初甚至连定位也不清晰。

2006年前后，联发科在业内首创交钥匙（Turnkey）工程，将手机主要功能集成在一块芯片上，大大降低了造手机的难度。山寨机随即在全国泛滥，联发科也从一家DVD小厂，一跃成为比肩高通的芯片制造商。

受此启发，海思也开始着手打造自己的Turnkey方案。

芯片开发是一项复杂的系统工程，技术难度大，研发周期长，没有弯道可以超车。何庭波对此心知肚明，每次碰到难以逾越的困难，员工士气低落时，她总是给他们打气：“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”

尽管如此，海思起步时命运之多舛，还是超乎何庭波的想象。

据华为老兵戴辉介绍，任正非当初曾给海思定下目标：三年内，招聘2000人，外销40亿元。结果，第一个目标很快就完成了，第二个目标遥遥无期。

事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。

核心的手机芯片进展缓慢，直到2009年，才发布了第一款应用处理器K3V1。K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰，同时也是全球第12高峰——布洛阿特峰的编码。但这一雄伟的名字，不仅没能给海思带来好运，反而见证了其跌倒。

由于采用110纳米工艺，比对手落后好几代，操作系统更选了Windows Mobile，K3V1从一开始就处境困难，甚至被自家手机厂弃用。

无奈之下，海思只好找山寨厂合作，此举极大伤害了华为的品牌价值。最终，K3V1以惨败收场。K3V1的失败，让华为高层痛心疾首地意识到：芯片要突破，离不开母厂的支持！

高通，因为有万千手机厂的扛鼎，才成就一番霸业。苹果和三星，全球两大手机巨头，无一例外，都使用自家的芯片。

于是，这年底，华为整合芯片和终端业务，吹响了最后的集结号。

高傲如苹果，也不得不为此折腰

在那之前，华为欧洲研发负责人王劲，被紧急调回上海。这个华为研发中“最能啃硬骨头”的人，与队友奋战近千个昼夜，于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。

高通最坚固的防线，被撕开一道口子。

兴奋的海思团队，在何庭波的领衔下，继续向更高的雪山挺进。曾经的Windows Mobile被弃用，代之以安卓系统，芯片架构也换成最流行的ARM。

在一次次反复的测试和改进后，2012年8月，寄托着海思厚望的K3V2横空出世。这款号称全球最小的四核A9处理器，采用40nm工艺，在当时算得上一款比较成熟的产品。但与高通、三星的28nm工艺相比，K3V2仍有不小的差距。

当时，刚执掌手机业务、迫切希望摆脱华为低端定制机形象的余承东，对K3V2表达了担忧甚至是抵触。

而余承东的担忧，最终变成了现实。

首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”。各种兼容性问题更是层出不穷，以致开发人员不得不星夜兼程，从软件层面来弥补芯片上的漏洞。

何庭波和她的海思团队，每天承受着巨大的压力。

更要命的是，K3V2之后，长达两年时间，没有升级换代，导致其后发布的D2、P6等一系列手机，一直沿用老款芯片。

市场上，冷嘲热讽之声此起彼伏，“万年海思”的调侃盛极一时。不少人甚至幸灾乐祸：这就是挑战高通和苹果的结果!

面对外界排山倒海般的质疑，海思内部却出奇的安静，只有实验室里彻夜通明的灯火，在准备反戈一击。

2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里。工艺上，也升级至28nm，追平了高通。

以麒麟910为起点，海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。在此之前，高通几乎独断了高端基带芯片，高傲如苹果，也不得不为此折腰。

海思终结了这一格局。

从麒麟910到麒麟980，海思气势如虹，一款比一款成功，不但在工艺上领先至7nm，性能和功耗上，更比肩业内最优。

曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。

从P6到P30，再从Mate 7到Mate 20，搭载海思芯片的华为手机，不断成为爆款，还屡屡引发全球抢购。

为了这一蜕变，海思历经各种艰辛，有时甚至是生命的代价。麒麟910发布当年，那个撕开高通防线的研发猛人王劲，突发昏迷，不幸离开了人世。

我不觉得我是科学家，我是一名工程师

在人类历史上，总有一些人，疯狂到相信自己能够改变世界。

何庭波和她带领下的海思团队，就是这样一群人。

入行二十几年，随着0.5微米到7纳米的变迁，何庭波的职位也一升再升，直至海思掌舵人，但她却更喜欢自己工程师的身份，这几乎成了她的一种信仰。

而这种信仰在2013年以后，变得愈发坚定。那一年，正在研发麒麟950的海思团队，前往美国伯克利大学，拜访了胡正明教授。

当时，手机芯片性能的提升，正面临工艺极限的挑战。胡正明教授发明的FinFET和FDSOI两种技术，代表了突破的方向。

何庭波一见面，就表达了自己的敬意：“像你这样了不起的科学家，也许很快就要得诺贝尔奖了!”

但胡正明的回答，却多少让她有些惊讶：“我不觉得我是科学家，我是一名工程师！”

在胡正明看来，科学家发现自然界已有的规律，工程师发明自然界不存在的东西，造福于人类。他为自己身为一名工程师、一个发明东西的人而感到骄傲。

前辈大师的话，深深触动了何庭波，那也是她和海思多年来的坚守。

何庭波的信仰，也是英年早逝的王劲，以及无数华为芯片事业奠基人的共同信仰。支撑他们前进的，不是外界羡慕的高薪，而是眼看着自己设计的芯片，让身边的世界一点一点变得不一样。