超1000万颗！比亚迪半导体车规级MCU再显强劲实力

MCU——微控制单元,作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,是实现汽车智能化的关键。比亚迪半导体深耕MCU领域已十余年,拥有一系列车规级和工业级MCU产品。截至目前,比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗!这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。

随着汽车自动化、电动化、智能化、网联化推动汽车行业快速发展,车规级MCU的市场需求不断增加。根据国际知名分析机构IC Insights预测,2021-2023年器件涨幅逐步加大,车规级MCU芯片年销售额将达到81亿美元。

2007年,比亚迪半导体进入工业MCU领域,工业级触控MCU市场占有率国内第一。基于行业深厚的积淀、高品质的管控能力与强劲的研发实力,比亚迪半导体从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU,并于2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,批量装载在比亚迪全系列车型,实现汽车整体智能化。比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片,至今累计出货已突破20亿颗。

值得一提的是,由比亚迪半导体生产的32位车规级MCU——BF7106AMXX系列产品,于去年11月荣获2020全球电子成就奖之“年度杰出产品表现奖”。

车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上:工作温度-40℃～125/150℃,交付不良率为0ppm,工作寿命大于15年,满足ISO26262功能安全等级要求。因功能性、安全性、可靠性等要求严苛,车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU,并存在较高技术壁垒,具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。

在研发与技术实力方面,比亚迪半导体MCU拥有300余人研发团队,完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术,严格遵循IATF16949标准生产管控流程。车规级MCU及电子产品品质达到AEC-Q100 Grade1标准,并且依据ISO26262标准进行设计,降低汽车电子系统层级为满足功能安全标准的设计复杂程度,提升可靠性。车规级MCU产品现已申请328件国内外专利、201件发明专利。

未来,比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU,及高端32位M4F内核MCU等产品。

在汽车芯片大规模缺货的行情下,比亚迪半导体始终坚持开拓创新,提升研发实力,精进产品工艺,并致力突破高难度的技术瓶颈,打造高可靠性、高性能、高集成度的车规级MCU产品。

注释:

ISO26262作为汽车电子功能安全标准,旨在提高包括车规级MCU芯片的汽车电子电气产品的功能安全性,最大限度地降低器件或系统失效而带来的整车风险,提升产品内在价值和品牌形象。该标准区别于品质要求,其对整个产品研发中的软硬件设计、系统设计、验证评估以及人员资质等方面提出了系统化的、技术性的方法与要求,并形成严格的功能安全等级评定准则。因此,ISO26262给国内芯片企业提出了新的挑战。

AEC-Q100作为车载应用集成电路产品的应力测试标准,对提升产品可信度、保证产品品质相当重要。依据AEC- Q100标准要求,对每个芯片进行严格的质量与可靠性确认,特别是对产品功能与性能进行标准规范性测试,来预防产品发生故障或失效,提升整体产品良率,具有明显的实际意义。