5G商用还有多久？高通已然为此操碎了心(2)

可以看到，高通不遗余力地推动射频前端相关合作的原因，正是为即将到来的 5G 做过渡和准备工作——从 4G 到 5G，高通希望能够牢牢抓住射频前端+调制解调器的一体解决方案。本质上，这次推出的 QTM052 毫米波天线模组系列和 QPM56xx 6GHz 以下射频模组系列，就是为了在 5G 时代配合骁龙 X50 而生的。

除了射频基带，高通在 5G 方面的动向还有很多。

2018 年 2 月 7 日，高通又在美国举行了一场名为 5G Day 的活动；在这场活动中，高通狠狠地秀了一把肌肉。在 5G Day 活动中，高通宣布，来自全世界的诸多 OEM 厂商都确定，将在 2019 年发布的移动设备中选用骁龙 X50 5G NR 调制解调器；这些厂商包括华硕、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中兴、Sony、小米等。

不过，高通在 MWC 2018 上发布的 5G 模组解决方案，对高通本身以及整个智能终端（尤其是智能手机）业界的影响更为深远。整个解决方案目的就是让智能手机厂商们在 2019 年快速部署 5G，简单来说，它有着以下几个特征：

它包含了几个模组产品，集成了 1000 多个组件，降低了终端设计的复杂性，降低了 5G 的门槛。厂商只需要通过组合几个简单模组就可以进行设计。

它集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件，其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件等。

由于超高的集成度，这个模组解决方案也可以为客户减少高达 30% 的占板面积。

高通其实就想表达一句话：整个方案很简单快捷还省地方，想要走上 5G 之路的手机厂商们买买买就对了。不过正如雷锋网此前说过的那样，高通也的确具备这样的实力，上面所提到的关键组件，全世界能够同时提供的厂商差不多也只有高通了。

当然，在 MWC 公布的高通 5G 模组方案具备更多的长远性，它更像是一种预期和设想中的商用落地产品形态；就目前的情况而言，高通这次的 QTM052 毫米波天线模组系列和 QPM56xx 6GHz 以下射频模组系列更像是具体的产品，而不仅仅是设想中的概念了。

编辑：SoC