这是高通在中国全新发展阶段的开始。一方面,高通与中国运营商等伙伴合作推动技术升级。另一方面,高通继续作为全球技术领先的无晶圆半导体厂商,帮助中国的半导体厂商提高生产工艺,完善中国芯片制造领域的合作。
之前,高通已帮助其多年的合作伙伴、供应商中芯国际在2014年实现了28纳米的加速量产,并将其晶圆用于高通骁龙芯片上,使其产品技术得以加快成熟。同时,高通还投资中芯国际14纳米先进工艺制程的研发,助力中国的晶圆制造企业在先进制程工艺上追赶国外先进水平。
在封装测试环节,2015年6月,高通携手国家“大基金”(国家集成电路产业投资基金)、中芯国际一起投资了中芯长电半导体有限公司(下称“中芯长电”),这是一家中芯国际和江苏长电(江苏长电科技股份有限公司)的合资企业。高通不仅帮助中芯长电成为中国第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司,还专门在上海成立了全球唯一一家晶圆测试中心,以改善中国企业的封装测试水平,并更好地服务客户。
之前,工信部颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出:充分利用全球资源,推进产业链各环节开放式创新发展,加强国际交流合作,提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
通过进一步投资,高通努力与中国移动通信产业深度融合。2016年初,高通与贵州省人民政府成立合资公司——贵州华芯通半导体技术有限公司,致力于设计基于ARM架构的服务器芯片。“高通是一家从诞生之初就在非常严峻的竞争环境下成长的公司,所以我们也认识到竞争有益于产业的进步和发展。我们希望能够帮助中国实现在服务器芯片领域有可替代选择的新技术。”孟樸说。
2010年 “无线关爱”结出硕果
与此同时,高通通过在贵州成立的高通(中国)控股有限公司这一投资实体,投资了一系列创新、创业和前沿技术企业。高通还与多年合作伙伴中科创达成立合资企业——重庆创通联达智能技术有限公司,提供基于高通骁龙处理器的智能硬件一站式解决方案。
孟樸表示,“通过这个合资公司,我们希望能支持更多的中国企业在物联网领域发展。与智能手机行业不同的是,物联网有很多不同的应用场景,没有一家公司能够完全依靠自己做起来,我们希望能有越来越多的厂商或者初创者进入物联网领域。”
随着4G向5G技术的演进,中国正成为全球移动通信网络最发达的国家,中国的智能手机厂家也已从几年前努力模仿苹果手机的外形和功能,一跃成为全球智能手机行业的领跑者。来源于中国的的创新正在影响着全球市场,而深圳已成为中国乃至全球新型电子设备的创新“高地”。
2016年10月,高通在深圳建立了创新中心,帮助中国智能手机厂商解决各类技术测试问题,涵盖了2G、3G、4G、Wi-Fi和GPS等各种通信模式,其中包括多款已经上市的旗舰手机。当年全球出货量排名前十位的手机厂商中,中国独占7个席位。
2012年 Snapdragon的中文品牌诞生——骁龙
在结束于2016年9月25日的2016财年及第四财季,来自中国的强劲业务推动了高通的业绩攀升。高通与华为、中兴、联想、TCL、小米、OPPO和vivo等手机厂商在内的120多家国内企业签署了专利许可协议。高通的客户评价说,与其他外企相比,高通“更像是一家中国公司”。
三
将全球领先的无线科技与中国市场的创新相结合,使高通更为深入地理解和满足中国市场需求。随着5G时代即将到来,5G网络能够覆盖的创新应用包括虚拟现实、沉浸式4K视频、自动驾驶汽车、工业和消费级物联网等等。这一过程中,新的生态链将开始显现,并与过去30年高通在移动通信领域建立的生态链截然不同。
与此同时,中国正逐渐从一个技术消费国转型为技术生产和输出国,中国企业正在5G和人工智能的驱动下进入下一个黄金时代。而5G的商业化依赖整个网络的构建、频谱分布,以及应用开发等各个方面。无论对高通还是中国厂商,乃至产业链中所有企业,仅靠一己之力是无法完成的。
对高通而言,5G的实现需要一个由互补的市场、技术、业务和用户组成的生态系统共同创造价值。“合作”与“创新”同等重要。
2017年,高通宣布与中国通信企业大唐电信和联芯科技、建广资产、智路资本等四家国内企业合资成立手机及物联网芯片公司,致力于满足从智能手机的SoC到物联网的芯片需求。高通不仅现金出资7.2亿元人民币,还进行技术输出和授权。高通在中国的大部分投资都通过设立在贵州贵安新区的高通(中国)控股有限公司投出,在贵州省2018年上半年的FDI(外商直接投资)数据中,高通的投资占了较大的比重。
2015年 中芯国际、国家集成电路产业投资基金及Qualcomm拟投资中芯长电
孟樸在采访中披露,高通在华投资原则是——成为“中国高通”而不是“高通中国”。这也是为什么高通在几乎所有的合资公司中都不是大股东,股份占比都小于50%。其次,高通与中国企业分享的都是其国际市场的同一代技术,与全球最新技术保持同步。
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