台积电攻防战(2)

　　由于手机基带和AP处理器，以及汽车芯片等逻辑器件随应用增加而供不应求，使得许多晶圆代工厂的8英寸产能处于满载状态。而为了应对市场需求，除了SK海力士期望从MagnaChip取得8英寸产能之外，台积电也于去年在台湾地区开设了8英寸晶圆厂。

　　台积电在2018年12月宣布将于台南厂区新建8英寸晶圆厂，供应链表示，台积电增建新产能，主要是为了应对车用芯片对高压制程的强劲需求。这是自2003年在上海松江8英寸厂成立后，台积电15年来第一次新建8英寸厂。一直以来，台积电是将相当数量的8英寸产能外包给世界先进的。

　　这样，SK海力士也要在逻辑芯片的代工业务上发力了，这正好与台积电的拓展业务对上了，未来这两家也会形成一定的竞争关系。

　　综上，传统竞争者，以及新近入局者都在加强晶圆代工业务，而它们不约而同地都是存储巨头。那么，既然存储厂商可以向晶圆代工渗透，该领域的霸主自然也可以向存储领域渗透了，何况前两年存储器行情那么好，且又是半导体业的大宗商品，市场巨大且永恒。

　　整合封装业务

　　以上，主要讨论了台积电及其竞争对手在并购方面的情况。而该公司CEO魏哲家表示，目前并没有收购计划，现阶段，公司会对现有资产进行高效整合，以实现进一步发展。

　　谈到对现有资产进行高效整合，晶圆代工自不必说，而随着技术和市场需求的发展，芯片本身的构成方式也在发生着各种变化，单纯靠制造已经难以应对这种变化，各种新型的封装形式逐步进入市场，并发挥着越来越重要的作用，这使得台积电也开始布局封测业务，而不只是依赖于下游的封测厂商。

　　实际上，台积电的封测业务整合之路早就开始了，如著名的封装技术InFO(Integrated Fan-Out)，就是台积电的标志性技术，于2014年推出，该技术的优势可让芯片与芯片间直接连结，减少芯片封装后的厚度，以便为硬件设备成品腾出更多空间给其他零件所用；正因如此，台积电才力压三星，成为苹果公司两代A系列处理器独家代工厂商。

　　在InFO之后，台积电又推出了CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术。该技术是为解决能耗问题而发展出的解决方案。

　　目前，InFO和CoWoS封装技术已经应用在多种产品上，例如英特尔和Xilinx的FPGA芯片用到了CoWoS，苹果的A系列SoC则采用了InFO。

　　然而，在刘德音看来，以上这些技术只是台积电的权宜之计，他希望在未来，存储器和逻辑元件能够彼此堆叠，从而使互连密度再提高100倍。

　　因此，3D封装技术应运而生。

　　2018年5月，台积电在美国举办的第24届年度技术研讨会上，发布了晶圆堆叠技术Wafer-on-Wafer(WoW)，这是真正意义上的3D封装。该技术通过使用形成硅通孔(TSV)连接的10微米孔彼此接触。按照台积电合作伙伴Cadence的说法，堆叠晶圆设计可以放置在中介层上，将一个连接路由到另一个连接，创建一个双晶立方体，甚至可以使用WoW方法垂直堆叠两个以上的晶圆。

　　据悉，WoW最大应用场景很可能是GPU，其可以在不增加GPU核心面积或