台积电攻防战

　　前些天，在发布第一季度财报时，针对一些传闻，台积电CEO魏哲家表示：“目前并没有收购计划。当然，如果出现符合公司战略的好机会，我们会考虑。现阶段，我们会对已有资产进行高效整合，以实现进一步发展。”

　　之所以出现这样的传闻，与近期格芯(GlobalFoundries)的一系列动作有很大关系。今年2月，格芯以2.36亿美元，将位于新加坡的12英寸晶圆厂Fab 3E卖给了世界先进半导体(Vanguard International Semiconductor，VIS)，而世界先进是台积电的子公司。

　　而就在前些天，格芯又宣布与安森美半导体达成协议，将格芯位于美国纽约州East Fishkill的12英寸晶圆厂Fab 10出售给后者，价格为4.3亿美元。这之后，很快就出现了连锁反应，市场又传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的12英寸晶圆厂Fab 7寻找买家。不过，格芯否认了该传闻。

　　然而，在一连串出售旗下资产的动作之后，市场开始传言格芯有意整体打包出售，而传闻中的收购方，包括三星和台积电。

　　但该公司CEO很快就出面辟谣：格芯没有整体出售的计划，过去一连串的资金收缩，以及部分产线出售动作，只是为调整发展战略做的先期工作。

　　在全球晶圆代工领域，作为台积电的四大竞争对手之一，格芯和其它三家(三星半导体，联电，中芯国际)一直扮演着追赶者的角色，但台积电深厚的技术功底、对晶圆代工业务的专注，以及在最先进制程方面的领先优势等，使得其龙头老大的地位一直难以被撼动。在这样的情况下，格芯和联电在去年先后宣布退出10nm、7nm及更先进制程的竞争，将资源都投入到了特种工艺上去。

　　因此，一旦有竞争对手出售较为先进的工艺产线(以12英寸的为主)，人们就会联想到台积电有可能接手，以进一步扩大其在先进制程方面的优势。当然，台积电的最大竞争对手三星半导体也是热议的接盘手。

　　存储业务收购疑云

　　实际上，不只是最近，2018年也传出了台积电要收购的消息，当时的标的是存储业务，在业界引起了不小的波澜。去年9月，在中国台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上，台积电新任董事长刘德音有过一番表述，在20分钟的英文演讲中，他总共提到了14次“存储”。他一再强调，当前的人工智能运算，有八成以上的能源消耗在内存，是当前半导体技术的一大瓶颈。

　　刘德音表示，数据中心的功耗占了近一半的营运成本，而人工智能更加剧了这些成本，过多的能源消耗，将增加芯片厂商许多成本。对此，刘德音称，要解决这个问题，必须整合存储、逻辑与高带宽互连，打造真正的3D集成电路。

　　紧接着，在接受媒体采访时，刘德音首度承认：台积电“不排除收购一家内存芯片公司”，但还没有明确目标。

　　刘德音的这一表态，不禁让人吃了一惊，从他的表述来看，台积电很有可能并购一家存储器厂商，无论是DRAM，还是NAND Flash，都会在其考虑范围之内，因为在2017年闹得沸沸扬扬的东芝TMC业务并购案中，台积电就曾经考虑过参与竞购，从而进入NAND Flash领域，但因为未能完全评估好而放弃。而此次刘德音的表态，其标的似乎更倾向于DRAM企业，据当时的猜测，台湾地区的南亚科是主要目标。当时还有消息称，与全球第3大DRAM厂美光成立合资公司，也是可能的选项之一，甚至还有直接收购美光的传闻。

　　2017年，台积电向业界发布了eMRAM(嵌入式磁阻式随机存取存储器)和eRRAM(嵌入式电阻式存储器)技术，目标是要实现更高效能、更低能耗以及更小体积，以满足未来行业全方位的运算需求。

　　另外，嵌入式存储器具有超高耐用性，无论是对环境温度的容忍范围还是存取的次数，都远超传统解决方案，因此，嵌入式存储技术，不仅能解决能效问题，更可以将其运用在其他特定市场。

　　基于这样的背景，台积电考虑收购存储业务就显得顺理成章了。不过，到目前为止，一切收购消息还都只是传闻，后续情况有待观察。

　　对手步步紧逼

　　台积电有意收购存储业务，除了与存储自身技术特点及应用发展趋势紧密相关外，还与存储器市场行情有着一定的关系。

　　从2016下半年到2018上半年，全球存储器市场出现了大规模的缺货和涨价状况，因此，全球三大存储器厂商三星、SK海力士和美光赚的盆满钵满，三星还因此超越了半导体行业霸主英特尔，登上了营收第一的宝座。但从2018下半年开始，行情开始出现变化，DRAM和NAND Flash的价格一路下滑，直到今天，这种跌势才有所缓解，因此，三星、SK海力士和美光的营收在一年多的时间内，从大起，转为大落。

　　在这样的情势下，拥有丰富资金储备的三星半导体和SK海力士分别对外宣布，要在今后几年加大对非存储业务的投入，以降低风险，减小单一领域大起大落对公司营收的影响。而这两家公司不约而同地将发展重点放在了逻辑芯片和晶圆代工业务上，要知道，晶圆代工是台积电的本行，而逻辑芯片，特别是采用先进制程的逻辑芯片(如手机基带、AP芯片，CPU、FPGA等)是台积电核心竞争力的体现，三星半导体和SK海力士在这方面大规模的投资计划，客观上肯定会在不久的将来对台积电构成竞争压力。

　　下面具体看一下三星半导体和SK海力士最近的投资举措。

　　就在前些天，三星宣布了一项总额为133万亿韩元(约合1157亿美元)的投资案，用于加强半导体业务，目标是成为世界级的存储芯片、逻辑芯片领导者。三星副会长李在镕今年初曾经放话，2030年前，三星将成全球非存储器业的龙头厂商。

　　据悉，三星的133万亿韩元投资中，有73万亿是技术研发费用，60万亿是建设晶圆厂基础设施，其中包括30万亿韩元(约263亿美元)的EUV(极紫外光)光刻产线投资案，据BusinessKorea报道，三星可能先在韩国华城(Hwaseong)厂增设EUV产线，预定明年完工。此外，三星还要进一步加强晶圆代工业务，以往只锁定高通等国际级大客户，只和少数韩国IC设计企业合作，因此，当地中小型无晶圆厂多向中国台湾的晶圆代工厂(主要是台积电)，或韩国的DB Hitech下单。如今，三星要改变策略，打算增加本土中小型企业的接单量。

　　对此，有分析师表示，如果三星对韩国无晶圆厂打开大门，能鼓励更多优秀工程师投入IC设计等非存储器产业。这对于其实现非存储业务的发展目标大有帮助。

　　为了与台积电争夺先进制程订单，三星半导体于2017年将晶圆代工业务独立了出来，使其能更专注在这方面的业务上。目前，拥有丰厚资金储备的三星正在寻觅合适的收购对象，以期待在非存储业务领域有所拓展，最为吸引眼球的就是前一段时间传出其可能收购NXP，由于汽车电子成为了半导体行业下一波的主要增长点，而NXP非常擅长此道，在高通收购其失败后，盯上这块肥肉的肯定不只一家，假设三星确有收购NXP意愿，且能够成功的话，无疑会给三星的半导体业务增添上一块重重的砝码，这也符合其拓展逻辑芯片和晶圆代工业务的总体战略，从而进一步对台积电施压。

　　SK海力士方面，今年2月，该公司提出了与三星类似的计划，将投资1070亿美元建设4座晶圆厂，以巩固其存储芯片的行业地位。

　　4月22日，据路透社报道，SK海力士正在考虑收购逻辑芯片制造商美格纳半导体(MagnaChip)在韩国清州市的晶圆代工厂，以扩大其8英寸晶圆生产线，不过该消息尚未得到证实。