台积电计划建设3nm制程工艺新厂 总投资或超200亿美元

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　　台积电计划新厂将于2022年实现量产

　　半导体，无论从科技或是经济发展的角度来看，都有非常重要的地位。如今计算机、手机等电子产品的核心单元基本都由半导体构成。在尖端半导体制造上，三星电子公司、英特尔公司和台湾积体电路制造股份有限公司（下称台积电）占据市场的领先地位。随着VR/AR、图像处理等技术对于半导体产品的要求提升，半导体制程工艺由主流的14nm升级到10nm，未来还会再次缩减到7nm甚至5nm，因此在半导体行业获得领先地位的成本越来越高。

　　近日，据台湾中央社报道，为了保持在半导体业务上的优势地位，台积电计划投资建设3nm制程工艺的新厂。台积电创始人张忠谋说“到了我们完成时，到了我们已建立所有必须产能时，我想我们将会支出超过150亿美元。这是保守估计。也许保险的说法是超过200亿美元。”。据黑匣了解，该厂目前计划落脚台湾南科台南园区。

　　然而前段时间台湾地区大面积停电也让台积电新厂选址饱受争议，不仅如此，台湾工商界认为在台湾建厂还必须面对“五缺”：缺水、缺电、缺地、缺人、缺工。南科管理局局长林威呈在接受台湾中央社采访时表示，目前水、电部分问题已经获得台当局经济部门承诺保证。因台积电日前说希望在2022年量产，后续将视实际兴建状况和试量产进度，让水电逐步到位。

　　台经济部长沈荣津日前表示，台电公司将配合扩建南科超高压变电所，以应对用电需求；用水部分则将通过再生用水、一般用水、海水淡化水及农业用水调度等方式，满足台积电需求。

　　台环保署副署长詹顺贵也说，5月份已到南科勘查并盘点可能的环境问题，若能提前沟通解决，环评程序可在4个月至半年内完成。

　　若3纳米制程芯片成功量产，对于整个电子产品市场无疑是一个巨大的推动，对硬件性能要求更高的VR硬件产品来说更是一个利好消息。不过台积电新厂预计到2022年才能量产，3纳米制程芯片上市尚需时日，近期对VR行业的影响有限。

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